请输入您要查询的字词:
单词
direct bonding
释义
direct bonding
Encyclopedia
工学
键合技术
释
direct bonding
直接键合
室温下进行粘贴的两晶圆经过高温退火处理直接键合在一起,不需要任何黏结剂和外加电场,且具有良好的结合强度的技术。又称硅熔融键合。
随便看
次级条件作用
次级波源
次级流现象
次级测量标准
次级消光
次级消费者
次级温度计
次级溶酶体
次级滤波器
次级生产力
次级生产量
次级电子
次级电子倍增效应
次级电子发射
次级电子发射显微术
次级电离
次级碎片
次级示距天体
次级社会化
次级神品
次级离子质谱
次级离子质谱学
次级粒子
次级精母细胞
次级结晶
科学参考收录了854744条科技类词条,基本涵盖了常见科技类参考文献及英语词汇的翻译,是科学学习和研究的有利工具。
Copyright © 2000-2023 Sciref.net All Rights Reserved
京ICP备2021023879号
更新时间:2026/7/25 8:09:51