“直接晶圆键合技术”的概念、定义、翻译、参考文献-科学参考

单词	直接晶圆键合技术
释义	直接晶圆键合技术 Encyclopedia 工学封装技术释 direct wafer bonding technology直接晶圆键合技术晶圆表面无须外加黏结剂、焊料或其他辅助材料，通过晶圆表面间的化学反应、扩散或分子间作用力等来实现晶圆结合的技术。是键合技术的一种。
随便看	动态响应动态图算法动态地图动态地址转换动态场动态域名服务动态处理动态存储器动态存储管理动态定位动态对等动态对策动态局域化动态屏蔽动态平衡动态平衡方程动态平衡说动态弹性模数测试仪动态心电图动态性能分析动态恢复作用动态扰动动态投入产出模型动态指令调度动态控制

科学参考收录了854744条科技类词条，基本涵盖了常见科技类参考文献及英语词汇的翻译，是科学学习和研究的有利工具。