“圆片键合”的概念、定义、翻译、参考文献-科学参考

单词	圆片键合
释义	圆片键合 Encyclopedia 工学磁致动器释 wafer bonding圆片键合将两个具有不同晶向和晶格常量的完整的大尺寸平坦镜面的圆片所需要形成接触的区域一次性地通过物理化学方法连接起来，形成特殊功能或新材料性能，并保证接触区域具有足够的机械强度和合适的电子特性的一种半导体制造技术。
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