请输入您要查询的字词:
单词
倒装焊
释义
倒装焊
Encyclopedia
理学
计算机硬件电路
释
flip chip
倒装焊
一种利用附着在芯片衬垫上的焊接凸点将半导体器件(例如IC芯片、微机电系统)与外部电路相连接的方法。
Computer
计算机硬件
计算机集成电路
释文
flip chip
倒装焊
随便看
发布/订阅系统
发帖
发情
发情前期
发情周期
发情控制
发情期
发情鉴定
发愤著书
发愿
发报
发报刊局
发报机
发挥失准
发掘新闻:美国报业的社会史
发播时刻
发散
发散乘积
发散二重级数
发散光学系统
发散冷却
发散冷却高温合金
发散反常积分
发散困难
发散序列
科学参考收录了854744条科技类词条,基本涵盖了常见科技类参考文献及英语词汇的翻译,是科学学习和研究的有利工具。
Copyright © 2000-2023 Sciref.net All Rights Reserved
京ICP备2021023879号
更新时间:2026/2/28 23:29:15