“anodic bonding”的概念、定义、翻译、参考文献-科学参考

anodic bonding

Encyclopedia

工学［传感器制造］释
anodic bonding阳极键合
将玻璃与金属、合金或半导体键合在一起，不用任何黏结剂的一种工艺技术。又称静电键合、静电封接。
工学磁致动器释
anodic bonding阳极键合
通过在硅片和玻璃之间施加强电场，形成很强的静电力，将两个表面紧密吸合在一起，使表面区域的大部分原子可以在一定温度下，形成硅-氧化学键（Si-O），从而使硅片和玻璃成为一个牢固的整体的技术。又称静电键合。

单词	anodic bonding
释义	anodic bonding Encyclopedia 工学［传感器制造］释 anodic bonding阳极键合将玻璃与金属、合金或半导体键合在一起，不用任何黏结剂的一种工艺技术。又称静电键合、静电封接。工学磁致动器释 anodic bonding阳极键合通过在硅片和玻璃之间施加强电场，形成很强的静电力，将两个表面紧密吸合在一起，使表面区域的大部分原子可以在一定温度下，形成硅-氧化学键（Si-O），从而使硅片和玻璃成为一个牢固的整体的技术。又称静电键合。
随便看	葫芦河葫芦环葫芦瓶葫芦目葫芦科葫芦笙葫芦素葫芦脲葫芦藓葫芦藓属葫芦藓目葫芦藓科葫蔓藤碱葬花辞葱葱地种蝇葱属葱岭葱白七味饮葱绿色葱绿色梅兰竹菊纹花绸葱绿藻纲葱莲葱蓟马葱须鳞蛾