“anodic bonding”的概念、定义、翻译、参考文献-科学参考

anodic bonding

Encyclopedia

工学［传感器制造］释
anodic bonding阳极键合
将玻璃与金属、合金或半导体键合在一起，不用任何黏结剂的一种工艺技术。又称静电键合、静电封接。
工学磁致动器释
anodic bonding阳极键合
通过在硅片和玻璃之间施加强电场，形成很强的静电力，将两个表面紧密吸合在一起，使表面区域的大部分原子可以在一定温度下，形成硅-氧化学键（Si-O），从而使硅片和玻璃成为一个牢固的整体的技术。又称静电键合。

单词	anodic bonding
释义	anodic bonding Encyclopedia 工学［传感器制造］释 anodic bonding阳极键合将玻璃与金属、合金或半导体键合在一起，不用任何黏结剂的一种工艺技术。又称静电键合、静电封接。工学磁致动器释 anodic bonding阳极键合通过在硅片和玻璃之间施加强电场，形成很强的静电力，将两个表面紧密吸合在一起，使表面区域的大部分原子可以在一定温度下，形成硅-氧化学键（Si-O），从而使硅片和玻璃成为一个牢固的整体的技术。又称静电键合。
随便看	有效质量近似有效赋值有效距离有效轨道有效转矩有效载荷有效载荷指向控制有效载荷支架有效载荷/整流罩垂直封装设备有效辐射有效通道数有效部位的研究开发有效重力加速度有效重数有效锥有效长度有效闭链有效问题有效阅读距离有效阻尼常数有效除子有效随机自适应设计有效集有效需求有效霉素