“flip chip bonding technology”的概念、定义、翻译、参考文献-科学参考

单词	flip chip bonding technology
释义	flip chip bonding technology Encyclopedia 工学【红外探测器工艺】释 flip chip bonding technology倒装焊工艺通过倒装焊点（即金属凸点阵列）直接将元器件芯片倒扣在读出电路芯片或互连基板上，施加一定的压力使它们焊接在一起，实现元器件和读出电路或基板互连的工艺技术。
随便看	佩鲁贾佩鲁，F. 佩龙佩龙不等式佩龙公式佩龙变换佩龙可积函数佩龙可积的佩龙定理佩龙-布雷洛解佩龙-弗罗贝尼乌斯定理佩龙-弗罗贝尼乌斯方程佩龙-弗罗贝尼乌斯算子佩龙-斯蒂尔切斯积分佩龙方法佩龙树佩龙法佩龙积分佩龙-维纳-布雷洛方法佩龙-维纳-布雷洛解佩龙连分数佯僙语佯谬佳人剪牡丹队佳人奇遇

科学参考收录了854744条科技类词条，基本涵盖了常见科技类参考文献及英语词汇的翻译，是科学学习和研究的有利工具。