“flip chip bonding technology”的概念、定义、翻译、参考文献-科学参考

单词	flip chip bonding technology
释义	flip chip bonding technology Encyclopedia 工学【红外探测器工艺】释 flip chip bonding technology倒装焊工艺通过倒装焊点（即金属凸点阵列）直接将元器件芯片倒扣在读出电路芯片或互连基板上，施加一定的压力使它们焊接在一起，实现元器件和读出电路或基板互连的工艺技术。
随便看	盗梦空间盗毒蛾盗汗盗版音像制品盗窃、侮辱、故意损毁尸体、尸骨、骨灰罪盗窃、抢夺、毁灭国家机关公文、证件、印章罪盗窃、抢夺枪支、弹药、爆炸物、危险物质罪盗窃、抢夺武器装备、军用物资罪盗窃、抢夺武装部队公文、证件、印章罪盗窃案件现场勘查盗窃症盗窃罪盗食寄生盗马贼盘不稳定性盘丝洞盘中诗盘件类变形高温合金盘冲击盘势盘区矿柱盘县大洞人盘县大洞遗址盘县妥乐古银杏群盘古神话

科学参考收录了854744条科技类词条，基本涵盖了常见科技类参考文献及英语词汇的翻译，是科学学习和研究的有利工具。